芯體冗余測(cè)量方案設(shè)計(jì)

冗余架構(gòu)選擇?

雙冗余（MTC/MTR）?：集成兩套獨(dú)立測(cè)量模塊，故障時(shí)自動(dòng)切換，滿(mǎn)足SIL2安全等級(jí)?。

三冗余（GT3）?：三套系統(tǒng)同步輸出，適用于水輪機(jī)、船舶控制等高風(fēng)險(xiǎn)場(chǎng)景?。

硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

對(duì)稱(chēng)布局?：冗余芯片需對(duì)稱(chēng)放置，確保信號(hào)路徑長(zhǎng)度一致，減少電氣特性差異?。

切換電路?：選用高速模擬開(kāi)關(guān)或多路復(fù)用器，切換時(shí)間需≤1ms?。

監(jiān)控電路?：獨(dú)立檢測(cè)芯片狀態(tài)（如心跳信號(hào)、溫度），觸發(fā)快速切換?。

可靠性提升措施?

非接觸測(cè)量?：采用磁致伸縮技術(shù)，避免機(jī)械磨損，壽命達(dá)10^7次循環(huán)?。

環(huán)境耐受?：防護(hù)等級(jí)IP69K，工作溫度-40℃~+85℃，抗沖擊100g?。

故障診斷?：通過(guò)算法實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)異常，結(jié)合決策樹(shù)定位故障點(diǎn)。

驗(yàn)證與優(yōu)化?

測(cè)試覆蓋?：需100%全測(cè)，包括晶圓測(cè)試與成品測(cè)試，篩選缺陷芯片?。

冗余度權(quán)衡?：根據(jù)成本、功耗需求選擇2模或3模冗余，避免過(guò)度設(shè)計(jì)。